https://dailydigest.aabot.us/zh/tags/%E4%B8%89%E7%BB%B4%E5%A0%86%E5%8F%A0/ Recent content in 三维堆叠 on Deep Research Hugo zh-CN Fri, 24 Apr 2026 04:00:00 +0000 https://dailydigest.aabot.us/zh/posts/2026-04-24-chiplet-integration-and-3d-stacking-how-heterogeneous-computing-architectures-enable-1000-core-processors/ Fri, 24 Apr 2026 04:00:00 +0000 https://dailydigest.aabot.us/zh/posts/2026-04-24-chiplet-integration-and-3d-stacking-how-heterogeneous-computing-architectures-enable-1000-core-processors/ 现代处理器通过芯粒架构将多个硅晶片集成为统一系统，实现了超过1000个专用核心的整合，而三维堆叠技术在仅消耗4.3W功耗的情况下达到8.4 TFLOPS的性能。这种异构方法允许在单一封装中混合前沿的3nm逻辑工艺与成熟的14nm存储工艺，相比传统单片设计提供10倍的功耗效率并降低40%的成本。