https://dailydigest.aabot.us/zh/tags/%E5%85%88%E8%BF%9B%E5%B0%81%E8%A3%85/ Recent content in 先进封装 on Deep Research Hugo zh-CN Sun, 10 May 2026 04:00:00 +0000 https://dailydigest.aabot.us/zh/posts/2026-05-10-through-silicon-via-technology-at-5%CE%BCm-pitch-enabling-1000-layer-3d-chip-stacking-for-ai-accelerators/ Sun, 10 May 2026 04:00:00 +0000 https://dailydigest.aabot.us/zh/posts/2026-05-10-through-silicon-via-technology-at-5%CE%BCm-pitch-enabling-1000-layer-3d-chip-stacking-for-ai-accelerators/ 硅通孔（TSV）技术已实现了出色的5μm间距缩放，能够为AI加速器提供千层3D芯片堆叠，然而500亿美元的产业投资成败不仅取决于技术突破，更在于如何应对残酷的经济现实：台积电相比三星的70%良率优势，英特尔200亿美元亚利桑那州晶圆厂需要75%的成本削减，以及决定堆叠芯片是自我燃烧还是革命性计算的热管理解决方案。 https://dailydigest.aabot.us/zh/posts/2026-04-26-glass-substrates-replace-organic-materials-in-advanced-semiconductor-packaging-enabling-10x-wiring-density-for-ai-processors/ Sun, 26 Apr 2026 04:00:00 +0000 https://dailydigest.aabot.us/zh/posts/2026-04-26-glass-substrates-replace-organic-materials-in-advanced-semiconductor-packaging-enabling-10x-wiring-density-for-ai-processors/ 玻璃基板正在取代先进半导体封装中的有机材料，实现10倍更高的互连密度，并解决威胁万亿晶体管AI处理器的翘曲危机。英特尔的玻璃核心技术将于2027年末在数据中心产品中推出，提供亚2微米通孔能力和高达200°C的热稳定性——这使得下一代AI加速器所需的大规模多芯粒架构成为可能。 https://dailydigest.aabot.us/zh/posts/2026-04-24-chiplet-integration-and-3d-stacking-how-heterogeneous-computing-architectures-enable-1000-core-processors/ Fri, 24 Apr 2026 04:00:00 +0000 https://dailydigest.aabot.us/zh/posts/2026-04-24-chiplet-integration-and-3d-stacking-how-heterogeneous-computing-architectures-enable-1000-core-processors/ 现代处理器通过芯粒架构将多个硅晶片集成为统一系统，实现了超过1000个专用核心的整合，而三维堆叠技术在仅消耗4.3W功耗的情况下达到8.4 TFLOPS的性能。这种异构方法允许在单一封装中混合前沿的3nm逻辑工艺与成熟的14nm存储工艺，相比传统单片设计提供10倍的功耗效率并降低40%的成本。 https://dailydigest.aabot.us/zh/posts/2026-04-13-hbm4-and-the-ai-memory-wall/ Mon, 13 Apr 2026 08:00:00 -0700 https://dailydigest.aabot.us/zh/posts/2026-04-13-hbm4-and-the-ai-memory-wall/ AI算力每代增速是内存带宽的3倍。HBM4承诺的2 TB/s是一项工程奇迹——但仍然不够。