https://dailydigest.aabot.us/zh/tags/%E7%A1%85%E9%80%9A%E5%AD%94/ Recent content in 硅通孔 on Deep Research Hugo zh-CN Sun, 10 May 2026 04:00:00 +0000 https://dailydigest.aabot.us/zh/posts/2026-05-10-through-silicon-via-technology-at-5%CE%BCm-pitch-enabling-1000-layer-3d-chip-stacking-for-ai-accelerators/ Sun, 10 May 2026 04:00:00 +0000 https://dailydigest.aabot.us/zh/posts/2026-05-10-through-silicon-via-technology-at-5%CE%BCm-pitch-enabling-1000-layer-3d-chip-stacking-for-ai-accelerators/ 硅通孔（TSV）技术已实现了出色的5μm间距缩放，能够为AI加速器提供千层3D芯片堆叠，然而500亿美元的产业投资成败不仅取决于技术突破，更在于如何应对残酷的经济现实：台积电相比三星的70%良率优势，英特尔200亿美元亚利桑那州晶圆厂需要75%的成本削减，以及决定堆叠芯片是自我燃烧还是革命性计算的热管理解决方案。