超宽带隙

氧化镓功率半导体在实验室演示中实现了突破性击穿电压和高温工作特性，有望为电动汽车逆变器和电网基础设施带来革命性改进。然而，这些超宽带隙器件面临关键的制造挑战，与成熟的碳化硅替代方案相比，成本依然高得令人望而却步。理解这种实验室到市场的差距，揭示了为何最具前景的功率半导体技术在广泛部署前仍需面对数年的工程障碍。