超材料

MEMS测辐射热计实验表明，通过声子晶体集成可实现2-3倍的热敏感度提升，而先进的超材料设计能够实现跨越五个数量级的热导率控制。AI加速优化将设计周期从数周缩短至数小时，为下一代热管理技术开辟新路径。

实验研究表明拓扑声子晶体在微纳米尺度提供精确热管理。MEMS热敏探测器研究显示通过工程化声子输运实现增强热敏感性，计算进展揭示硅声子结构中的基本输运机制。