处理器架构

现代处理器通过芯粒架构将多个硅晶片集成为统一系统，实现了超过1000个专用核心的整合，而三维堆叠技术在仅消耗4.3W功耗的情况下达到8.4 TFLOPS的性能。这种异构方法允许在单一封装中混合前沿的3nm逻辑工艺与成熟的14nm存储工艺，相比传统单片设计提供10倍的功耗效率并降低40%的成本。