芯粒集成

玻璃基板正在取代先进半导体封装中的有机材料，实现10倍更高的互连密度，并解决威胁万亿晶体管AI处理器的翘曲危机。英特尔的玻璃核心技术将于2027年末在数据中心产品中推出，提供亚2微米通孔能力和高达200°C的热稳定性——这使得下一代AI加速器所需的大规模多芯粒架构成为可能。

现代处理器通过芯粒架构将多个硅晶片集成为统一系统，实现了超过1000个专用核心的整合，而三维堆叠技术在仅消耗4.3W功耗的情况下达到8.4 TFLOPS的性能。这种异构方法允许在单一封装中混合前沿的3nm逻辑工艺与成熟的14nm存储工艺，相比传统单片设计提供10倍的功耗效率并降低40%的成本。