背面供电网络

台积电率先在2026年量产采用背面供电网络(BSPDN)的2纳米工艺节点，英特尔和三星同步开发竞争性架构。这一突破性技术将供电轨道置于晶圆背面，IR压降降低高达30%，为下一代AI和高性能计算芯片实现更高晶体管密度。