AI处理器

玻璃基板正在取代先进半导体封装中的有机材料，实现10倍更高的互连密度，并解决威胁万亿晶体管AI处理器的翘曲危机。英特尔的玻璃核心技术将于2027年末在数据中心产品中推出，提供亚2微米通孔能力和高达200°C的热稳定性——这使得下一代AI加速器所需的大规模多芯粒架构成为可能。