背面供电网络架构

背面供电网络:引领2纳米以下节点的供电网格革命

主要代工厂正在实施背面供电网络以克服先进节点的IR压降限制。台积电的N2工艺(2025年)、英特尔的18A PowerVia(2024年)和三星的SF2Z工艺代表了从共享正面布线到解耦供电架构的根本转变,解决了在日益受限几何结构中按ρL/A比例缩放的供电阻抗问题。